LGA 3647

LGA 3647

Especificacions
Factor de forma del xip	Flip-chip
Contactes	3647
Protocol de bus	Intel UPI DMI 3.0 PCI Express
Processadors	Knights Landing Knights Mill Skylake-SP Cascade Lake-SP/AP Cascade Lake-W

LGA 3647 és un sòcol compatible amb microprocessador Intel utilitzat pels microprocessadors Xeon Phi x200 ("Knights Landing"),^[1] Xeon Phi 72x5 ("Knights Mill"), Skylake-SP, Cascade Lake-SP/AP i Cascade Lake-W. ^[2]

El sòcol admet un controlador de memòria de 6 canals, DIMM de memòria XPoint 3D no volàtil, Intel Ultra Path Interconnect (UPI) com a reemplaçament de QPI i 100G Omni-Path interconnexió i també té un nou mecanisme de muntatge que no utilitza cap palanca per fixar-lo al seu lloc, però la pressió del refrigerador de la CPU i els seus cargols per fixar-lo al seu lloc.^[3]

Variants

Hi ha dues subversions d'aquest endoll amb diferències també a l'ILM (mecanisme de càrrega independent, el pas dels cargols centrals ha canviat lleugerament i una de més visible és que les agulles de guia es troben en altres cantonades). El sòcol del processador i les osques coincidents del processador es troben en una ubicació diferent, evitant la inserció d'un processador incompatible i evitant l'ús del dissipador de calor incorrecte en un sistema. La variant P0 més comuna té dues subopcions per al muntatge del dissipador de calor: designada com a ILM quadrat i ILM estret, l'elecció de la qual depèn del disseny del servidor i la placa base (probablement en funció de les limitacions d'espai).^[4]

• LGA3647-0 (socket P0) utilitzat per als processadors Skylake-SP i Cascade Lake-SP/AP
• LGA3647-1 (socket P1) utilitzat per als processadors Xeon Phi x200

Referències